弊社は「2023年9月28日（木）～29日（金）」に東京都立産業貿易センター　浜松町館4Fで開催されます
「formnext forum TOKYO 2023」に出展致します。

展示会に於きまして、

①弊社が独自開発した、シリコーン100％LAM方式3Dプリンター「SILICOM（シリコム）」の造形サンプルの展示

②産業用3Dプリンター販売台数トップのMEX方式3Dプリンター「RAISE3D Pro3」実機、及び造形サンプルの展示

③スーパーエンプラが造形でき低コストなMEX方式3Dプリンター「FUNMAT HT Enhanced」実機、及び造形サンプルの展示

④高精細、高速造形を可能とした光造形LCD方式3Dプリンター「SmaPri Sonic」シリーズの実機、及び造形サンプルの展示

⑤軟質からスーパーエンプラまで取り揃えたMEX方式3Dプリンター用フィラメント
　「HPフィラメント」シリーズの造形サンプルの展示

⑥小ロット生産の画期的な新モデルである「デジタルモールド」のサンプルの展示

を致します。

弊社は4Ｆ　小間番号「4-A006」にて出展致します。
フロアマップはこちら
https://formnextforum.jp.messefrankfurt.com/tokyo/ja/planning-preparation/exhibition-ground.html

ご来場には事前登録が必要です。
本展示会は完全来場事前登録制となっておりますので下記からご登録下さい。
https://formnextforum.jp.messefrankfurt.com/tokyo/ja/planning-preparation/visitors.html

皆様のご来場をお待ちしております。